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封測(cè)服務(wù)
方案設(shè)計(jì) 晶圓測(cè)試 芯片封裝 成品測(cè)試 質(zhì)量檢測(cè) 倉(cāng)儲(chǔ)直發(fā)
晶圓測(cè)試
一站式、大Turnkey

1、晶圓測(cè)試(CP),旨在為客戶(hù)提供一站式大Turnkey服務(wù),有效縮短產(chǎn)品制造周期,提升市場(chǎng)響應(yīng)效率和競(jìng)爭(zhēng)力。

2、主要采用AP3000e Prober搭配高性?xún)r(jià)比測(cè)試平臺(tái),滿(mǎn)足數(shù)字模擬客戶(hù)的CP需求。

測(cè)試能力與設(shè)備介紹
探針臺(tái)
AP3000e
探針臺(tái)
UF200