1、晶圓測(cè)試(CP),旨在為客戶(hù)提供一站式大Turnkey服務(wù),有效縮短產(chǎn)品制造周期,提升市場(chǎng)響應(yīng)效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
2、主要采用AP3000e Prober搭配高性?xún)r(jià)比測(cè)試平臺(tái),滿(mǎn)足數(shù)字模擬客戶(hù)的CP需求。