碩果盈枝，再啟新程！2025年9月17日上午9時(shí)58分，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目廠房裝修開(kāi)工儀式隆重舉行，標(biāo)志著我們?cè)诖蛟旄叨朔鉁y(cè)的戰(zhàn)略布局上邁出關(guān)鍵一步！
新廠房將打造出2萬(wàn)平方米高潔凈智能封測(cè)車(chē)間，預(yù)計(jì)2026年Q2正式投產(chǎn)，新增年產(chǎn)能約50億顆。產(chǎn)品聚焦大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等產(chǎn)品和工藝集成，滿(mǎn)足通信、存儲(chǔ)、傳感、信號(hào)鏈、微處理器、電源管理、車(chē)載等應(yīng)用領(lǐng)域需求。
利普芯秉承“以客戶(hù)為中心”、“求真、務(wù)實(shí)、專(zhuān)注、共贏”的企業(yè)價(jià)值觀，高度開(kāi)放、定制化合作理念，期待與海內(nèi)外新老客戶(hù)精誠(chéng)合作，共贏未來(lái)！