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產(chǎn)品技術(shù)

DFN/QFN

雙邊/四邊扁平無(wú)引腳封裝

DFN（Dual Flat No-lead Package，雙邊扁平無(wú)引線封裝）、QFN（Quad Flat No-lead Package，四邊扁平無(wú)引線封裝），屬于表面貼裝型封裝。

產(chǎn)品類(lèi)別

產(chǎn)品厚度齊全

支持DFNQFN-0.37mm、0.45mm、0.55mm、0.60mm、0.75mm、0.85mm、1.10mm七大產(chǎn)品厚度封裝，覆蓋絕大多數(shù)客戶產(chǎn)品需求。
產(chǎn)品尺寸豐富

支持定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，最小產(chǎn)品尺寸1.0*0.6mm，最大產(chǎn)品尺寸9*9mm，并不斷向大尺寸產(chǎn)品拓展，豐富產(chǎn)品類(lèi)別。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元

單芯、雙芯平鋪、雙芯疊封、雙芯疊封+平鋪等多元產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供產(chǎn)品集成封測(cè)服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

通信

藍(lán)牙

WIFI

物聯(lián)網(wǎng)

傳感器

觸控

圖像處理

微控制器

MCU

電源管理

穩(wěn)壓器

轉(zhuǎn)換器

電池管理

驅(qū)動(dòng)芯片

功率器件

MOSFET