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關(guān)于我們
封測(cè)服務(wù)
產(chǎn)品技術(shù)
產(chǎn)品圖紙
質(zhì)量方針
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產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
LQFP
LPC
Power
FC
LGA
LGA
柵格陣列封裝
LGA(Land Grid Array,
柵格陣列封裝
),以基板板內(nèi)布線為載體,實(shí)現(xiàn)更小的尺寸容納更多的信號(hào)輸出。
產(chǎn)品類(lèi)別
組合豐富
支持多種基板厚度+塑封厚度組合,定制化產(chǎn)品
技術(shù)特點(diǎn)
高密度設(shè)計(jì)
窄間距拼版,提升產(chǎn)品利用率
定制化設(shè)計(jì)
定制化開(kāi)放合作,支持各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)
應(yīng)用領(lǐng)域
信號(hào)鏈
射頻