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產(chǎn)品技術(shù)

DFN/QFN

LQFP

LPC

Power

LGA

Flip Chip

倒裝工藝

通過芯片倒裝，可以實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸、更優(yōu)的信號(hào)傳輸路徑、更多I/O數(shù)量等。

產(chǎn)品類別

產(chǎn)品類別

框架類

1、支持DFNQFN-0.37、0.45、0.55、0.60、0.75、0.85、1.10七大厚度封裝
2、FC(T)SOT
基板類

1、FCLGA
2、FCCSP

高芯片占比

應(yīng)用領(lǐng)域

信號(hào)鏈

射頻

電源管理

鋰電保護(hù)